Өстәлдәге УЗИ Вакуум Каплау Системасы FS620V.png

FS620M өстәл өслеге өчен ультратавышлы вакуум каплау системасы

Ультратавыш каплау системасы герметик структураны куллана, ул сиптерүдә вакуум эшкәртү башкара ала, һәм максималь тискәре басым -0,058/-0,098 мПа га җитә ала, бу кайбер махсус сиптерү процесслары белән эш итә ала.

Безнең белән элемтәгә керегез

Кыскача тасвирлама

Ультратавыш каплау системасы герметик структураны куллана, ул сиптерү вакытында вакуум эшкәртү башкара ала, максималь тискәре басым -0,058/-0,098 МПа тәшкил итә һәм кайбер махсус сиптерү процессларын башкара ала.

Ультратавыш сиптерү - югары ешлыклы ультратавыш тибрәнүе астында 5-50 микрон диаметрлы вак тамчылар барлыкка китерә торган алдынгы материал эшкәртү технологиясе. Кысылган һава тәэсирендә тамчылар субстрат өслегенә тигезрәк сиптерелергә мөмкин. Тамчыларның кечкенә зурлыгы һәм югары кинетик энергиясе аркасында алар субстрат өслеге белән физик яки химик яктан яхшырак тәэсир итә ала, тыгыз һәм нык каплау барлыкка китерә, җирле калынлыкның тигез булмау проблемасыннан котыла ала.

FS620V өстәл өчен ультратавышлы вакуум каплау системасы (2)

Параметрлар

● Сиптергеч сопло ешлыгы: вариант буенча 20-200 кГц

● Сопло төре: Widemist, Scattering, Focusmist, Penetrator, Micromist, Conemist һ.б. (яки шәхси)

● Өзлексез сиптерү күләме: 0,01-50 мл/мин

● Коры пленка калынлыгы: 20нм-100μм

● Сиптерүнең бердәмлеге: ≥95%

● Чишелешне үзгәртү дәрәҗәсе: ≥95%

● Сиптерү мәйданы: 300*300 мм (максимум 400*400 мм)

● Югары төгәллекле такта + 7 дюймлы сенсорлы экран + физик төймәләр. (PLC + 13,3 дюймлы "барысы бердә" компьютер + физик төймәләр өстәмә)

● Герметик архитектура кулланып, сиптерү бүлмәсен вакуум белән эшкәртергә мөмкин, максималь тискәре басым -0,058/-0,098 мПа.

● Зурлыгы: 1100*850*700мм

Өстенлек

Материалларны куллануның югары күрсәткече

Ультратавыш атомизациясе белән сиптерү традицион сиптерүгә караганда берничә тапкыр күбрәк куллану дәрәҗәсенә ирешә ала, материал чыгымнарын нәтиҗәле киметә
Нано масштаблы пленка калынлыгы

Ультратавыш атомизациясе белән сиптерү ярдәмендә әзерләнә торган иң нечкә пленка калынлыгы дистәләгән нанометрга җитә ала, һәм бик тотрыклы бердәмлек белән.
Басымсыз атомизация

Атомизация югары ешлыклы ультратавыш тибрәнүе аша, һава басымы катнашыннан башка барлыкка килә, бу югары һава басымының субстратка йогынтысын нәтиҗәле рәвештә булдырмый.

Продукт конфигурациясе

Гадәти килешү

1. Ябышлылык һәм каты матдәләр: Гадәттә, ябышлылык ≤ 30cps, һәм суспензия өчен 20-30% тан артмаган каты матдәләр кирәк.

2. Сыеклык белән тәэмин итү җиһазлары: төгәл инъекция насосы + биологик класслы үрнәк алучы, сыеклык белән тәэмин итү төгәллеге 0,1 мкл/мин

3. Коры пленка калынлыгы: 20нм-100мм (эремә субстратына бәйле)

4. Керү көчәнеше: 220В±10%，50-60Гц

5. Эретмәне үзгәртү дәрәҗәсе: ≥ 95%, куллану дәрәҗәсе гадәти ике сыек басымлы насадкаларныкыннан берничә тапкыр югарырак.

6. Атомлаштырылган кисәкчәләр зурлыгы: Уртача кыйммәт 5-50 мкм, нигездә, форсунка ешлыгына бәйле. Ешлык югарырак булган саен, кисәкчәләр кечерәк була.

7. Сопло ешлыгы: 20-200 кГц диапазонлы берничә сопло системасы белән җиһазландырылырга мөмкин
Өстәмә конфигурация

1. УЗИ нано-дисперсия системасы: УЗИ нано-кисәкчәләр дисперсия системасы төрле инъекция насосларына урнаштырылырга мөмкин һәм еш кына төгәл сиптерү системаларында мөһим ярдәмче аксессуар буларак кулланыла.

2. Җылыту вакуум адсорбция платформасы: Нигездә, алюминий эретмәсеннән ясалган күзәнәкле структуралар һәм бал кортлары формасындагы керамик структуралар бар. Беренчесе алюминий эретмәсеннән ясалган, өслеге каты оксидлашу эшкәртүенә, югары яссылыкка һәм югары җылылык нәтиҗәлелегенә ия. Соңгысы нечкә пленкалы субстрат буларак эшләнгән, бу кечкенә тишекләрнең җимерелү кимчелеген шактый киметә.

3. Соплоларны тигезләү җайланмасы: лазер белән тигезләү кулланыла.

Шулай ук, без сезнең ихтыяҗларыгызга туры китереп, башка конфигурацияләрне дә көйли алабыз.