FS620 өстәл өслеге өчен ультратавыш сиптергеч каплау системасы

Бәя сорау

Кыскача тасвирлама

FS620 өстәл өстендәге ультратавыш сиптергеч каплау системасы, нигездә, фәнни тикшеренү лабораторияләрендә, кече һәм урта җитештерүдә, һәм уртача мәйданда сыйфатлы сынаулар өчен кулланыла. Бөтен җайланма гади һәм нәфис структурага, тулы функцияләргә ия, нигездә XYZ өч күчәрле төгәл хәрәкәт модулен үз эченә ала, FUNSONIC'ның үзендә эшләнгән ультратавыш сиптергеч махсус контроль системасы WYSIWYG белән җиһазландырылган, туры килә торган функцияләр белән комплекслы траекторияне редакцияләү системасын гамәлгә ашыра һәм турыпочмаклык, түгәрәк, өчпочмак яки кәкре кебек теләсә нинди ике үлчәмле яссылык формасын сиптерү функциясен гамәлгә ашыра. Ул FUNSONIC'ның теләсә нинди ультратавыш насадкасы, шулай ук төгәл даими агымлы инъекция насосы, санлы ташучы газ системасы, ультратавыш дисперсиясе белән тәэмин итү системасы, вакуум адсорбция җылыту субстраты һәм башка функцияләр белән җиһазландырылырга мөмкин.

Параметрлар

● Сиптергеч сопло ешлыгы: вариант буенча 20-200 кГц

● Сопло төре: Widemist, Scattering, Focusmist, Penetrator, Micromist, Conemist һ.б. (яки шәхси)

● Өзлексез сиптерү күләме: 0,01-50 мл/мин

● Коры пленка калынлыгы: 20нм-100μм

● Сиптерүнең бердәмлеге: ≥95%

● Чишелешне үзгәртү дәрәҗәсе: ≥95%

● Сиптерү мәйданы: 300*300 мм (максимум 400*400 мм)

● Зурлыгы: 1100*850*950мм

Өстенлек

Материалларны куллануның югары күрсәткече

Ультратавыш атомизациясе белән сиптерү традицион сиптерүгә караганда берничә тапкыр күбрәк куллану дәрәҗәсенә ирешә ала, материал чыгымнарын нәтиҗәле киметә
Нано масштаблы пленка калынлыгы

Ультратавыш атомизациясе белән сиптерү ярдәмендә әзерләнә торган иң нечкә пленка калынлыгы дистәләгән нанометрга җитә ала, һәм бик тотрыклы бердәмлек белән.
Басымсыз атомизация

Атомизация югары ешлыклы ультратавыш тибрәнүе аша, һава басымы катнашыннан башка барлыкка килә, бу югары һава басымының субстратка йогынтысын нәтиҗәле рәвештә булдырмый.

Продукт конфигурациясе

Гадәти килешү

1. УЗИ насадкасы: өстәмә 20-200 кГц күп насадкалы системалар

2. УЗИ электр белән тәэмин итү: тулысынча CNC төгәл электр белән тәэмин итү, тулысынча акыллы ешлыкны күзәтү, ешлыкны күзәтү, тотрыклы эшләү

3. Сыеклык белән тәэмин итү җиһазлары: төгәл инъекция насосы + биологик класслы үрнәк алучы, сыеклык белән тәэмин итү төгәллеге 0,1 мкл/мин

4. Спорт системасы: XYZ өч күчәрле импортланган серво мотор + тулысынча ябык төгәл винт модуле

5. Операцион система: Windows системасына нигезләнеп, FUNSONIC мөстәкыйль рәвештә сиптерү белән идарә итү системасын, PLC белән идарә итүне һәм тулы төсле сенсорлы экранны эшләде.
Өстәмә конфигурация

1. Ультратавыш дисперсияле сыеклык белән тәэмин итү системасы: ул сиптерү процессында нанокисәкчәләрне өзлексез тарата һәм болгата ала, сиптерү сыеклыгының явым-төшем күренешен нәтиҗәле рәвештә киметә һәм пленка катламының тигезлеген сизелерлек яхшырта.

2. Җылыту һәм киптерү платформасы: авиация алюминий күзәнәкле платформа яки төгәл микро күзәнәкле керамик платформа кулланыла, 200 ℃ төгәл температура контроле (югарырак җылыту температурасын көйләргә мөмкин)

3. Вакуум адсорбция платформасы: берничә вакуум генераторы белән җиһазландырылган, зоналар белән идарә ителергә мөмкин, һәм пленка субстратларын деформациясез төгәл адсорбцияли.

4. Соплоны тигезләү җайланмасы: материалны сиптерү урынын тиз тигезләү өчен лазер тигезләү ярдәмендә.

Шулай ук, без сезнең ихтыяҗларыгызга туры китереп, башка конфигурацияләрне дә көйли алабыз.

Продукция куллану

FS620 ультратавыш сиптерү җиһазлары, нигездә, ягулык элементлары, юка пленкалы фотоэлектрик элементлар, юка пленкалы кояш капламалары, перовскит кояш элементлары, кояш элементлары, графен капламалары, кремний фотоэлектрик элементлар, пыяла каплама, электрон схемалар һ.б. кебек тармакларда кулланыла. Сопло төрле эретмәләр өчен, хәтта канализация, химик сыеклыклар һәм нефть лайласын атомлаштыру өчен дә кулланылырга мөмкин.