Өстәл өстендәге УЗИ сиптергеч каплау системасы, төп тип FS310 (5).png

Өстәл өчен ультратавыш сиптергеч каплау системасы, төп тип FS310

УЗИ төп төгәл сиптерү машинасы, нигездә, беренче тапкыр ультратавыш сиптерү җиһазлары белән элемтәдә булган предприятиеләр, университетлар һәм тикшеренү институтлары тарафыннан эшләнгән.

Безнең белән элемтәгә керегез

Кыскача тасвирлама

УЗИ белән каплау - югары ешлыклы ультратавыш тибрәнешен кулланып, атомизация эффектын барлыкка китерә торган алдынгы каплау технологиясе, бу сиптерелгән материал кисәкчәләренең микрометрларга атомизацияләнүенә һәм субстрат өслеген тигез каплавына китерә. Мисал итеп наночыбыклы ультратавыш каплавын алыйк.

CNT (углерод нанотүбәсе) наночыбыклы ультратавыш каплавы сыгылмалы электрон җайланмалар, сенсорлар һәм үтә күренмәле үткәргеч пленкалар өчен аларның эшчәнлеген һәм ышанычлылыгын яхшырту өчен кулланылырга мөмкин; ул шулай ук суперконденсаторлар һәм литий-ион батареялары өчен электрод материалы буларак та кулланылырга мөмкин, батареяның үткәрүчәнлеген һәм энергия тыгызлыгын яхшырту өчен; ул шулай ук металл өслеген эшкәртүдә мөһим роль уйный, үткәргеч капламалар формалаштыру юлы белән аның коррозиягә чыдамлыгын яхшырта.

Ультратавыш сиптерү технологиясе углерод нанотрубкаларының искиткеч электр, механик һәм җылылык үзлекләрен берләштерә һәм электроника, энергетика һәм материаллар фәне кебек өлкәләрдә киң кулланыла.

Өстәл өчен ультратавыш сиптергеч каплау системасы, төп тип FS310

Параметрлар

● Сиптергеч сопло ешлыгы: вариант буенча 20-200 кГц

● Көч: 1-15 Вт

● Өзлексез сиптерү күләме: 0,01-50 мл/мин

● Коры пленка калынлыгы: 20нм-100μм

● Сиптерүнең бердәмлеге: ≥95%

● Эретмәнең ябышлыгы: ≤30cps

● Максималь сиптерү мәйданы: 200*200 мм

● Зурлыгы: 800*500*690 мм

Өстенлек

Материалларны куллануның югары күрсәткече

Ультратавыш атомизациясе белән сиптерү традицион сиптерүгә караганда берничә тапкыр күбрәк куллану дәрәҗәсенә ирешә ала, материал чыгымнарын нәтиҗәле киметә
Нано масштаблы пленка калынлыгы

Ультратавыш атомизациясе белән сиптерү ярдәмендә әзерләнә торган иң нечкә пленка калынлыгы дистәләгән нанометрга җитә ала, һәм бик тотрыклы бердәмлек белән.
Басымсыз атомизация

Атомизация югары ешлыклы ультратавыш тибрәнүе аша, һава басымы катнашыннан башка барлыкка килә, бу югары һава басымының субстратка йогынтысын нәтиҗәле рәвештә булдырмый.

Продукт конфигурациясе

Гадәти килешү

1. УЗИ насадкасы: FUNSONIC төрле эш шартлары һәм пленка калынлыгы таләпләре өчен яраклы дистәләгән УЗИ насадкаларын эшләп чыгарды һәм җитештерде.

2. Сопло ешлыгы: 20КГц, 25КГц, 30КГц, 40КГц, 50КГц, 60КГц, 100КГц, 110КГц, 120КГц, 180КГц, 200КГц яки шәхси заказ буенча

3. Ультратавыш сиптерү электр тартмасы: Нәтиҗәле һәм бердәм каплауга ирешү өчен ультратавыш атомизациясе принцибын кулланып, ул өслек каплау өчен киң кулланыла.

4. Сыеклык белән тәэмин итү җиһазлары: төгәл инъекция насосы + биологик класслы үрнәк алучы, сыеклык белән тәэмин итү төгәллеге 0,1 мкл/мин

5. Хәрәкәт системасы: XYZ өч күчәренең барысы да баскыч моторларын куллана, һәм модуль тулысынча ябык сызыклы винтлы модульне куллана, бу аның хезмәт итү вакытын сизелерлек яхшырта.

6. Операцион система: FUNSONIC компаниясенең ультратавыш сиптерү, PLC белән идарә итү һәм тулы төсле сенсорлы экран өчен махсус эшләнгән идарә итү системасы белән җиһазландырылган
Өстәмә конфигурация

1. Ультратавыш дисперсия системасы: махсус урнаштырылган шприцлар өчен эшләнгән 40 кГц 100 Вт FUNSONIC ультратавыш дисперсия системасы

2. Җылыту вакуум адсорбция платформасы: Гадәти җылыту платформалары нигезендә яхшыртылган, нигездә алюминий эретмәсеннән ясалган күзәнәкле структуралар һәм умарта кортлары формасындагы керамик структуралар субстрат буларак кулланыла.

3. Өстәмә серво мотор

4. Соплоны тигезләү җайланмасы: Материалны сиптерү урынын тиз тигезләү өчен лазер позициясен кулланыгыз.

5. Гадәти чыгару вентиляторы: лаборатория чыгару торбасы структурасы белән тоташтыру өчен көйләнергә мөмкин

Шулай ук, без сезнең ихтыяҗларыгызга туры китереп, башка конфигурацияләрне дә көйли алабыз.

Өстәл өчен УЗИ сиптергеч каплау системасы FS310 төп тибында (1)

Өстәл өчен УЗИ сиптергеч каплау системасы FS310 төп тип (2)

Өстәл өчен УЗИ сиптергеч каплау системасы FS310 төп тип (3)

Өстәл өчен УЗИ сиптергеч каплау системасы FS310 төп тибында (5)

Өстәл өчен УЗИ сиптергеч каплау системасы FS310 төп тибында (4)

Каплау йогынтысы факторы

1. Ультратавыш ешлыгы:

Төрле ешлыклы ультратавыш дулкыннары сиптерүнең атомлаштыру эффектына һәм кисәкчәләрнең дисперсия халәтенә тәэсир итәчәк. Гадәттә, югарырак ешлыклар яхшырак атомлаштыру эффектлары бирә ала.

2. Сыекча сиптерүнең үзлекләре:

Сыеклыкның ябышлыгы, өслек тартылуы һәм тыгызлыгы кебек физик үзлекләр сиптерүнең формалашуына һәм сиптерүнең бердәмлегенә тәэсир итәчәк.

3. Сиптерү параметрлары:

Сиптерү тизлеге, сиптерү аралыгы һәм сиптерү почмагы каплауның тигезлегенә һәм калынлыгына тәэсир итә.

4. Субстратның өслек үзенчәлекләре:

Субстратның тупаслыгы, өслек энергиясе һәм химик үзлекләре адгезиягә һәм дисперсиягә тәэсир итә ала.